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激光焊锡机

激光焊锡机

  • 所属分类:激光焊锡机
  • 浏览次数:
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  • 发布时间:2023-03-09 15:40:08
  • 特点
  • 应用场景
  • 规格参数
1.非接触式焊接:非接触加工,对焊点部位局部加热,对焊盘和元器件
本体基本没有热影响,无静电产生;
2.精度好、效率高:适合微小精密件焊接、焊点饱满无锡珠残留、良品
率更高,恒温控制好 (25~350C度只要0.2秒);
3.CCD视觉自动定位:高清晰CCD相机、配置全视觉图像定位系统、自
动捕捉定义的焊接轨迹,提高加工效率和精度;
4.三维空间焊接:采用高效精准、4轴结构平台、主复定位精度土0.01
mm可编程不规则焊接;
5.锡丝与锡膏可选择

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微   电  子   行  业:高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、

                               数据线焊点组装焊接、传感器焊接等。

军工电子制造行业:航空航天高精密电子产品焊接。

其    他     行    业:晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA)

                              等高精密部件、高精密电子的焊接等。

----也适用于各种异形焊料、表面研磨、贴装、微精密零件、对焊剂敏感的器件焊料。

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